板對板連接器是一類廣泛應用于電子產品的連接器，主要用于兩塊電路板之間的空間堆疊和信號傳輸。客戶在選型時，堆疊高度是影響安裝空間和電氣性能的重要指標，如何選擇合適的堆疊高度成為設計過程中的關鍵問題。

堆疊高度是指公母座配合后兩塊PCB板之間的距離，不同設備對空間需求差異較大。常見的板對板連接器堆疊高度范圍在3mm到20mm之間。3mm至5mm的小高度適合輕薄型電子產品，如智能終端和便攜設備；6mm至12mm的中高度常用于工控板卡和通信模塊；超過15mm的高度則多用于需要散熱空間和元件間距的設備。

在選擇堆疊高度時，需要考慮以下幾點：

一，結構空間。若產品設計強調輕薄化，應盡量選擇小堆疊高度，以降低整機厚度。

二，信號完整性。堆疊高度過小可能導致布線復雜，影響高速信號傳輸質量；而過大則會增加信號延遲，需要在性能和空間之間做權衡。

三，散熱與防護。較大的堆疊高度能夠為器件預留散熱通道，也便于后期維護。

四，裝配工藝。堆疊高度需要兼容SMT或通孔焊工藝，保證批量生產的一致性。

除了常規的固定高度型號，一些板對板連接器還提供可調節或多檔位堆疊設計，滿足客戶對多樣化空間的需求。工程師在選型時通常會結合PCB布局圖和3D結構設計軟件，模擬不同堆疊高度下的裝配情況，以找到參數。

另外，堆疊高度還與機械強度相關。過低的高度可能導致板間應力集中，影響焊點可靠性；而過高的高度則可能帶來連接器搖晃風險。因此，在選擇板對板連接器時，應綜合考慮空間、信號、散熱和機械強度，確保產品長期穩定運行。

綜上，合適的堆疊高度選擇是保證板對板連接器性能和整機結構合理性的關鍵步驟。合理規劃能夠兼顧輕薄化設計與信號穩定性，為電子產品提供可靠的電氣連接解決方案。