板對板連接器用于在多個PCB板之間實現(xiàn)高密度、高穩(wěn)定性的電連接。支持多層板連接是其重要應用特征之一。通過靈活的針腳結構、間距設計、對接方式與模塊配置，該類連接器可實現(xiàn)兩層、三層、甚至更多層板級堆疊連接。

常規(guī)設計中，板對板連接器主要用于兩層板對接結構。一端連接主控板，一端連接功能子板或擴展模塊。該類結構適用于體積有限、功能集中、小型化設備中。兩層對接結構安裝簡潔、接插件壓力均衡、工藝控制相對容易。

三層板堆疊結構中，連接器需滿足上中下三層板的穩(wěn)定插接關系。中間板通常起過渡連接作用，一端接主板，一端接頂板。三層結構常出現(xiàn)在工業(yè)設備、通訊模塊、多接口集成系統(tǒng)中。對連接器的高度一致性、插拔對準精度、電氣阻抗匹配要求較高。

多層板結構超過三層時，對連接器的垂直傳輸性能與固定結構提出更高挑戰(zhàn)。板對板連接器通常具備多段插針設計，支持堆疊四層、五層甚至更多層電路板。該類產(chǎn)品多用于服務器、交換機、工業(yè)主控系統(tǒng)、軍用設備等高集成度系統(tǒng)。

實現(xiàn)多層連接需考慮以下幾個關鍵參數(shù)。首先是高度模塊化支持。連接器本體設計需支持多種堆疊高度組合，通過更換間距件或選配不同針腳長度實現(xiàn)靈活連接方式。

其次是對準結構設計。多層連接需配合定位柱、防呆槽、金屬導向件等設計，以保障插接精度。避免因多層板公差累計造成插針偏移、壓接失敗等結構問題。

第三是電氣性能控制。多層板之間可能存在高頻、高速信號交互，對連接器的阻抗控制、串擾防護、屏蔽結構等提出要求。板對板連接器通常采用同軸結構、金屬外殼、接地結構以提升信號完整性。

第四是耐應力設計。多層連接結構高度增加，連接器需承受更大機械應力與熱膨脹應力。產(chǎn)品需具備抗拉、抗壓、抗扭轉(zhuǎn)等性能，部分型號設有螺絲加固孔位或金屬外殼固定裝置。

裝配工藝適配性。多層板需協(xié)調(diào)焊接、裝配、檢測、維修等工序的順序。連接器插接方式應支持可拆裝，避免一體式焊接導致的返修困難。部分產(chǎn)品提供可熱插拔、自動鎖定、正反插兼容等功能，提升系統(tǒng)可靠性。